SMT制做中避免安徽贴片破损

SMT制做中避免安徽贴片破损

导语
   随着电子产品发展，电路也越密集，单板上的元器件也多了，产生损件的风险提升。  本文中，详细讲解了在SMT过程中如何规范操作，避免损件发生。



造成撞件问题 ①
制作中——破裂、应力损伤

1顶针设置不当    
 
紧邻支撑，在置件或测试实施弯折时被破坏。

电阻的损坏特征为断裂或电极剥离，电容则为斜面裂痕模式，如果是第一制程零件则可能是回焊后见到断裂部分立碑现象。

2应力损伤  

 
进板劣质造成置件损伤。

损坏为正面破裂，断裂通常在过炉后分离；如果是侧边损伤则多是缺角状斜面削落，这种状况下可明显分辨出撞击点的位置。 



造成撞件问题 ②
制做后损伤——撞击破裂、
应力损伤、热冲击
1撞击破裂  



 
通常横向撞击不好判断撞击点，因为PAD或零件电极已断裂；而纵向撞击部分较易识别出撞击点，且PAD一般无损伤但零件可看到明显的缺角。
 
2应力损伤  
 
由于压力、弯折所造成的损伤。这类损伤通常以斜面裂痕的模式出现。
  
3层剥离  

 
修补不当导致零件附近有焦黑、变色、层剥离、文字面脱落等。







如何分析损件

1根据撞击点分析  
  
通常撞击点位置、方向以及破坏程度能提供很多分析信息。

a. 重直的撞击力通常会导致PCB的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺陷。

b. 平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会对PAD造成严重损伤。





2根据裂痕形状  
  
a. 分层裂痕: 产生分层是由于热冲击，但有的因为元件制程不良，层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。

b. 斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂最为严重。

c. 放射状裂痕: 放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等。

d. 完全破裂: 完全破裂是最严重的破坏模式，甚至经常伴随着PCB的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。


 

  
3根据零件的位移 

当零件已有纵向裂痕但未断裂，极有可能并无分离，造成检验的困扰。在回焊前已经造成的裂痕因銲锡熔解的拉力将造成这种断裂分离的拉开现象，甚至在背面制程时也会有断裂部位立碑的情形。产生原因大多是第一制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当。当然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。




生产问题及
措施

1仓库存储  
 
问题1：来料劣质包装方式不合理。
解决方法：要求改善包装方式。
 
问题2：仓库温湿度不达标。
解决方法：仓库管理员定时检查温湿度计查看是否在规格范围内。
 
问题3：存储包装方式不合理。
解决方法：严格专业的存储堆码方式防止包装方式变形、蠕变以至损伤零件。


2发料  
 
问题1：从仓库转料可能会导致零件损伤。
解决方法：加入防护栏。
 
问题2：变更包装方式时因动作方式不正确损伤零件。
解决方法：规范操作。
 
问题3：湿敏零件真空包装被破坏、产生漏气等。
解决方法：烘烤后上线或烘烤后再真空包装等。 


3产线领料 

问题1：转料过程中可能会导致零件损伤。
解决方法：在料架加入防护栏杆等。
 
问题2：在接料或CUT料过程中造成零件损伤。
解决方法：使用正确的方法及工具。
 
4进板  
 
问题：PCB入Magazine时弯曲变形。
解决方法：平行装板，避免产生撞击。
 
5GKG印刷、CP置件   
  
问题：设置错误，导致背焊。
解决方法：
①  作业员制作的顶Pin图要ME确认以后才可以使用。
②  开线前IPQA检查顶Pin是否与顶Pin图附和




6根CP&QP置件  
  
问题1：Part data中置件时压坏零件。
解决方法：Part data高度要大于等于零件本体高度。
 
问题2：顶Pin高度异常。
解决方法：统一顶Pin高度.调整后需测量。 

7Reflow   
 
问题：AOI的LOADER已满，导致撞击前板。

解决方法：
①  提高AOI的检测速度；
②  产线安排此工位附近的人员注意蜂鸣器的报警，确保在撞件前取出板子。



8Buffer  
 
问题：Buffer Pitch设置错误
解决方法：Loader的Pitch值，NG品框设为40，OK品框设为20。



 
9SMT ICT  
 
问题1：作业员转板，操作不规范，导致撞板。
解决方法：作业员将板子平行放入Magazine




问题2：在放板时发生撞件。
①  放置时倾斜放置，方向要偏离周边可能撞击的物体。
② 避免板子与板子的间产生碰撞。间隔距离一般为一个间隔。