安徽贴片质量控制

安徽贴片质量控制

一、生产质量过程控制

1.1(1)质量过程控制点的设置为了保证smt设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点。

（1）烘板检测内容

a.印制板有无变形;

b.焊盘有无氧化;

c、印制板表面有无划伤;

检查方法：依据检测标准目测检验。

（2）丝印检测内容 

 a.印刷是否完全;

 b.有无桥接;

 c.厚度是否均匀;

 d.有无塌边;

 e.印刷有无偏差;

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

(3)贴片检测内容 

a.元件的贴装位置情况;

b.有无掉片;

c.有无错件;

 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

 (4)回流焊接检测内容 

a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

b.焊点的情况.检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

5)插件检测内容 

a.有无漏件;

b.有无错件;

C.元件的插装情况;

检查方法：依据检测标准目测检验。

质量过程控制点的设置  

 1.2 检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。

若没有检验标准或内容不全，将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。

制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，采用图示的方法，以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。缺陷类型缺陷内容举例焊锡球在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm，即使小于1/2的脚间距。

焊锡球缺陷的检验标准  

1.3 质量缺陷数的统计在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，引入了国外的先进统计方法PPM质量制，即百万分率的缺陷统计方法。

例如有的板元件较多，双面安装，工艺较复杂，而有些板安装简单，元件较少，同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥补了这方面的不足。  由此SMT贴片生产质量控制至关重要。