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安徽贴片质量控制
来源:http://www.angetec.cn/news134404.html发布时间:2019/9/18 3:00:00
安徽贴片质量控制
一、生产质量过程控制
1.1(1)质量过程控制点的设置为了保证smt设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。
(1)烘板检测内容
a.印制板有无变形;
b.焊盘有无氧化;
c、印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
(2)丝印检测内容
a.印刷是否完全;
b.有无桥接;
c.厚度是否均匀;
d.有无塌边;
e.印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
(3)贴片检测内容
a.元件的贴装位置情况;
b.有无掉片;
c.有无错件;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
(4)回流焊接检测内容
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.
b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
5)插件检测内容
a.有无漏件;
b.有无错件;
C.元件的插装情况;
检查方法:依据检测标准目测检验。
质量过程控制点的设置
1.2 检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。
若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。
制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。缺陷类型缺陷内容举例焊锡球在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm,即使小于1/2的脚间距。
焊锡球缺陷的检验标准
1.3 质量缺陷数的统计在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,引入了国外的先进统计方法PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。
例如有的板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。 由此SMT贴片生产质量控制至关重要。
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