如何有效存储安徽贴片电子元件

存储不良对安徽贴片电子元件有什么影响？

安徽贴片电子元件的端电极最外层绝大部分采用锡金属为可焊层，锡金属在高温高湿环境中容易氧化。

轻微氧化表现为端头电极发黄

氧化再严重点，端头电极发黑

端电极氧化后，其可焊性下降

如安徽电子贴片元件端头电极氧化，表面贴装SMT回流焊时，易出现焊接不良:

不爬锡和虚焊现象

如端头电极一端未氧化，另一端氧化，会出现“曼哈顿（立碑）”现象

另外，高温高湿储存条件下，电容器的编带/包装材料会很快受到破坏。出现纸带松散易断，面胶粘纸等问题

如何存储如贴片电子元件？

保持安徽贴片电子元件端电极的可焊性和保证包装材料处于良好的条件状态，要注意监控好储存区域的温度和湿度控制，并注意避免特殊气氛环境。

1、推荐温湿度条件：存储温度5~35℃ ,湿度30%~70%。

2、无论是袋散装还是编带包装内，包装袋应保持密封，一旦打开包装袋使用，未使用完的产品应当重新封袋或放入干燥器皿中。

2、存储环境如含硫、氯气或盐咸湿潮，端头很易被腐蚀氧化，可焊性下降。

3、陶瓷电子元件如爆露在H2气体环境中，会发生陶瓷氢脆开裂。

即使在理想储存条件下存放，电容器端头可焊性也会随着时间的推移而下降，因此电容器应在发货之日算起6个月内使用。如果超出了这个期限，在使用电子元件之前要对其可焊性进行检验。

对高介电常数的电容器的容量值将随着时间的推移而下降，因此在设计电路时要考虑到这一点。如果电容器的容量值减少了，在125℃的条件下对电容器进行预热，那么电容器的容量值会恢复到初始值。