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smt加工返修技巧

来源:http://www.angetec.cn/news333550.html发布时间:2020-3-12 3:00:00

smt加工返修技巧大家知道吗?本文将为大家介绍一下。手工焊接应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,zui后焊接插装件。焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后再焊。焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用,而且还方便了维修工作业,提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。以上是为您分享的smt加工返修技巧的相关内容,希望对您有所帮助,了解更多smt贴片加工知识,欢迎访问合肥安格电子。


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