合肥芯片机遇

合肥芯片机遇

半导体是常温下导电性介于导体与绝缘体之间的材料， 是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）/集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类：

模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路， 包含通用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路；

数字集成电路是对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路， 包含存储器（DRAM、Flash 等）、逻辑电路（PLDs、门阵列、显示驱动器等）、微型元件（MPU、MCU、 DSP）。

半导体按产品分类

常见的模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真；

与此相对应的数字集成电路通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。

半导体设计商业模式

集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有单一的 IDM 模式转变为 IDM 模式、 Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路研发之外，还拥有专属的晶圆、封装和测试工厂，其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

1987 年台积电成立，仅提供晶圆代工服务，促进了 Fabless 模式的形成。晶圆代工厂的发展促进许多芯片公司走向轻资产化，相应生产环节交给台积电和中芯国际等代工厂完成，这些芯片公司将业务集中在产品设计和产品销售上。Fabless 模式已经成为集成电路产业里一种普遍及重要的模式。IDM模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。

半导体设计基本流程

集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路设计是一门非常复杂的专业， 而电脑辅助软件的成熟，让 IC 设计得以加速。在 IC 生产流程中， IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、 Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

芯片设计详细过程包含制定规格、设计芯片细节、画芯片蓝图等步骤，具体如下：

第一步：制定规格。规格制定首先确定 IC 目的、效能为何，对大方向做设定，进而察看有哪些协定要符合， 最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法。

第二步：设计芯片细节。制定完规格后进行设计芯片细节， 使用硬体描述语言（HDL） 将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、 VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 的功能表达出来。进一步检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。

第三步，画出屏幕设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code转换成逻辑电路，产生电路图。之后， 反复确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

第四步，电路布局与绕线。将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与布线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成相关的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。

第五步，层层光罩，叠起一颗芯片。一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。以 CMOS 光罩示意图为例， 左边为经过电路布局与绕线后形成的电路图，每种颜色代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作时，便由底层开始，逐层制作， 完成目标芯片。

国外企业主导IC设计产业

根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司(Fabless)排名来看， 2018 年全球 IC 设计产值年增 8%，优于 IC 封测与半导体设备产值的 3%增幅。2018 年全球前十大 IC 设计公司中，博通、高通位居前二，营收分别为 217.54 亿美元、 164.50 亿美元，我国的华为海思以75.73 亿美元收入位列第五名， 2018 年同比增长 34.2%，增速居前十大 IC公司首位。

2018 年全球前十大 IC 设计公司

根据 IC Insights 数据， 2018 年全球前十大模拟 IC 公司中，德州仪器、亚德诺、英飞凌分别以 108.01、 55.05、 38.10 亿美元位列前三， 德州仪器全球市占率达 18%，全球前十大模拟 IC 公司 2018 年总收入 360.59 亿美元，市场占有率达 58%。

2018 年全球前十大模拟 IC 公司

根据 Gartner 数据显示， 2018 年全球前十大半导体公司中，三星、英特尔、SK 海力士分别以 758.54 亿美元、 658.62 亿美元、 364.33 亿美元位居全球前三。美光（306.41 亿美元）、博通（165.44 亿美元）、高通（153.80 亿美元）、德州仪器（147.67 亿美元）、西部数据（93.21 亿美元）、意法半导体（92.76亿美元）、恩智浦（90.10 亿美元） 排名后七位。

2018 年全球半导体市场规模达 4767 亿美元，而前十大半导体公司营收占全球半导体市场的 59.2%，半导体市场集中度较高。前十大半导体公司中有博通、高通两家是 Fabless 设计公司，其余八家公司均为 IDM 类型公司。存储市场仍然是半导体行业中占比较大的细分板块，约占全球半导体市场 1/3 左右。

据 IC Insights 数据显示， 2018 年 Fabless 的营收达 1139 亿美元， IDM 公司产品销售 3184 亿美元。从 2008 年至 2018 年十年间， Fabless IC 公司营收从 438 亿美元增长至 1139 亿美元，年复合增长率达 10%；IDM 公司 IC 销售从 1784 亿美元增长至 3184 亿美元，年复合增长率达 6%。

可以看出，随着以台积电为代表的代工厂模式的发展， Fabless IC 设计公司的增长速率要明显高于 IDM 的增速水平，未来随着物联网、人工智能、汽车电子等多种新型应用的普及将催生多种新的设计需求， 相比于传统 IDM， Fabless 的生产周期更为灵活、技术迭代周期较短，能够更快的推出匹配市场需求、甚至是推动市场进步的新产品， Fabless 模式有望继续保持快速增长势头。